厚博电子(图)-PCB陶瓷加热片-无锡陶瓷加热片的详细描述：

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丝网印刷使用说明

. 印刷前24小时请将浆料置于操作间里，以达到同样的环境温度（20～25℃）。

. 如需稀释，请使用低转速的搅拌机进行搅拌或手动搅拌10～30分钟，搅拌后静

置30分钟，让产生的气泡全部析出。调整粘度时可加入专用稀释剂，但加量不得超过2%。

. 注意印刷基片的存放和使用，在印刷时基片表面必须彻底干净并保持干燥。

. 不要在丝网上一次放入过多的浆料，这样会造成丝网受压变形，影响印刷精度。

. 批量生产时，要注意印刷面的一致，并建议经常测量湿膜厚度，以保证印刷效果。

. 印刷完后应在短时间内进行烘干以避免灰尘沾染。

. 烘干需要完全彻底（温度和时间），避免表面干燥而内部不干的现象。

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2、电路原理图的设计是整个电路设计的基础，它的设计的好坏直接决定后面PCB设计的效果。一般来说，电路原理图的设计过程可分为以下七个步骤：

⑴ 启动Protel DXP原理图编辑器

⑵ 设置电路原理图的大小与版面

⑶ 从元件库取出所需元件放置在工作平面

⑷ 根据设计需要连接元器件

⑸ 对布线后的元器件进行调整

⑹ 保存已绘好的原理图文档

⑺ 打印输出图纸

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一般而言，LED晶粒(Die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基板上(Substrate of LED

Die)而形成一LED晶片( chip)，而后再将LED 晶片固定于系统的电路板上(System circuit board)。因此，LED可能的散热途径为直接从空气中散热(如图三途径1所示)，或经由LED晶粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板 至大气环境的速率取决于整个发光灯具或系统之设计。

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